My Request:0Part

Xane > Nûçe > Samsung Electronics '2.5d Teknolojiya pakkirinê "I-Cube4" bi fermî tête bikar anîn

Samsung Electronics '2.5d Teknolojiya pakkirinê "I-Cube4" bi fermî tête bikar anîn

Samsung Electronics roja Pêncşemê ragihand ku nifşê nû ya teknolojiya pakijkirinê ya 2.5d "I-Cube4" (Cube4 Cube 4) bi fermî tête bikar anîn. Ev teknolojî dê alîkariya wê bike ku karûbarên weya damezirandinê cûda bike.

Li gorî Herald ya Koreyî, I-Cube4 teknolojiyek entegrasyonê ya heterogeneous e ku dikare yek an çend çîpên logîk û bîranînek pir-bandwidth (HBM) li ser navgînek li ser navgînek silicon-based (HBM) pêk bîne.

Di sala 2018-an de, Samsung Elektronîkî teknolojiya I-Cube azad kir, bi du HBM-ê re çipek logîk, û ew li Pêvajoya Baidu Ai Computing di sala 2019an de bicîh tîne.

Samsung got ku I-Cube4 çar hbms û çîpek logîk, ku dikare di warên cûrbecûr de were bikar anîn (HPC), AI, 5G, Cloud, û Navendên Daneyê bikar bînin.

Bi gelemperî, wekî tevliheviya çipê zêde dibe, dê teknolojiya I-Cube-ê zexmtir bibe, lê teknolojiya Samsung-ê bi qasî 100 mîkrobên xwe kontrol dike, lê ev jî şansek bilindtir tîne birrîn an şerkirin. Tê ragihandin ku Samsung bi guhertina materyalê û pîvanê ji bo guhertina materyal û pîvana germbûnê û berfirehkirina germê ya interposer-a Silicon-ê, teknolojiya pakbikê ya I-CUBE4 bi serfirazî bazirganî kiriye.

Wekî din, pakêtek Samsung I-C-C-C-C-Cube4 jî xwedî strukturek bêhempa ya bêhempa ye ku dikare di pêvajoya çêkirinê de hilberên berbiçav bike, bi vî rengî bi bandorker û hilberîna hilberê, lêçûn û dema xilaskirinê .

Wekî din, Samsung jî niha pêşkeftî ye ku ez pêşkeftî û tevlihevtir e, ku dikare şeş HBMS-ê were şîfrekirin û teknolojiyek pakijkirina hybrid ya 3D-ê tevlihev bike.